轻质化PERC叠瓦
DAS-LOCP 320W~330W
轻质化:前板封装符合材料优化,相同功率下降低近70%组件重量。
柔性:前板封装材料以及专利材料,既有一定弯曲度。
产品外观和性能:优雅无焊带的黑色组件,无眩光效应,“0”隐裂风险。
易运输和安装:全新的组件封装设计,易搬运和快速安装。
定制化:可为多种应有场景进行定制。
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轻质化PERC叠瓦
DAS-LOCP 320W~330W
轻质化:前板封装符合材料优化,相同功率下降低近70%组件重量。
柔性:前板封装材料以及专利材料,既有一定弯曲度。
产品外观和性能:优雅无焊带的黑色组件,无眩光效应,“0”隐裂风险。
易运输和安装:全新的组件封装设计,易搬运和快速安装。
定制化:可为多种应有场景进行定制。
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